🇺🇸 رویای «تراشه ۱۰۰٪ آمریکایی»؛ تغییر نقشه بزرگ TSMC در آریزونا
شرکت TSMC (بزرگترین تولیدکننده تراشه در جهان) تصمیم گرفته است یکی از بزرگترین چالشهای خود در آمریکا را با تغییری استراتژیک حل کند. هدف نهایی؟ تولید تراشههایی که از صفر تا صد در خاک آمریکا ساخته میشوند و دیگر نیازی به سفر به تایوان ندارند.
مشکل فعلی: سفر طولانی ویفرها
در حال حاضر، کارخانه TSMC در آریزونا (Fab 21) فقط بخش اول کار را انجام میدهد. ویفرهای سیلیکونی که در اینجا ساخته میشوند، برای مراحل نهایی یعنی «برش، تست و بستهبندی» باید دوباره سوار هواپیما شده و به تایوان برگردند. این یعنی تراشههای تولید شده، عملاً «کاملاً آمریکایی» نیستند.
راهحل جدید: احداث مرکز بستهبندی در خاک آمریکا
طبق گزارشهای جدید، TSMC تصمیم گرفته نقشههای خود را تغییر دهد:
تغییر کاربری زمین: زمینی که قرار بود برای فاز ششم کارخانه تولیدی استفاده شود، حالا به یک «مرکز بستهبندی پیشرفته» (Advanced Packaging) اختصاص مییابد.
تفاوت فنی: مراکز بستهبندی نسبت به کارخانههای تولید ویفر، فضای کمتری میگیرند و شرایط ساخت آنها کمی سادهتر است، اما وجودشان برای تکمیل زنجیره تولید حیاتی است.
زمانبندی پروژه
اگر همه چیز طبق برنامه پیش برود:
انتقال تجهیزات: تا پایان سال ۲۰۲۷ آغاز میشود.
شروع به کار: بلافاصله پس از نصب تجهیزات، تولید آزمایشی شروع خواهد شد.
تحقق رویا: تا قبل از سال ۲۰۳۰، شاهد تولید تراشههایی خواهیم بود که تمام مراحل ساختشان در آمریکا انجام شده است.
چرا TSMC کوتاه آمد
جایگزین کردن یک “فاز تولیدی” با یک “مرکز بستهبندی” تصمیم سادهای نیست. به نظر میرسد دو عامل اصلی باعث این تغییر استراتژی شده است:
فشار مشتریان: غولهایی مثل اپل و انویدیا میخواهند زنجیره تأمین امنتری داشته باشند.
سیاستهای آمریکا: احتمال وضع تعرفههای سنگین توسط دولت آمریکا برای تراشههایی که بخشی از کارشان در خارج انجام میشود، TSMC را مجبور به بومیسازی کامل کرده است.
